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마이크로 드릴링, 테이퍼링 및 절단 애플리케이션을 위한 레이저 빔 전달 혁명인 Novanta의 P Elephant III(PE III) 레이저 스캔 헤드로 마이크로 프로세싱 정밀도의 정점을 확인하십시오. PE III는 가장 복잡하고 비접촉식 레이저 처리 작업에 빠르고 정확하며 일관된 결과를 제공합니다. PE III는 고객의 가장 복잡한 애플리케이션을 위해 타의 추종을 불허하는 유연성과 성능을 갖춘 간단한 솔루션이 필요한 마이크로 프로세싱 OEM

FUSION는 복잡한 분석 및 실험 결과를 최적화하기 위해 DPSS 레이저와 단일 모드 다이오드 레이저의 모든 조합을 옵션 빔 쉐이핑 및 디스펙링 모듈과 통합한 유연한 모듈식 플랫폼입니다. 처리량을 가속화하고 조명 균일성을 극대화하며 아티팩트를 제거하기 위해 OEM 통합을 위해 특별히 제작되었습니다. FUSION는 ULTRALOQ ™ 기술과 고출력 출력을 결합하여 타의 추종을 불허하는 신뢰성으로 일관된 결과를 제공합니다.

Novanta의 새로운 구성 가능한 레이저 처리 패키지는 OEM과 시스템 통합업체가 기계와 인라인 레이저 처리 시스템을 더 빠르고 쉽게 가동할 수 있도록 지원합니다. 단일 소스에서 업계 최고의 구성 요소를 활용하는 입증된 강력한 레이저 처리 하위 시스템 패키지로 귀중한 통합 시간과 리소스를 절약합니다.

고급 광자학에 대한 깊은 전문 지식과 결합된 고도로 설계된 구성 요소 및 하위 시스템 솔루션은 우리를 고급 산업 OEM 및 시스템 통합업체를 위한 글로벌 기술 파트너로 만듭니다. VERSIA는 2축 레이저 스캔 헤드 디자인의 획기적인 기술로 OEM에게 기계 및 인라인 시스템 통합을 쉽게 할 수 있는 고급 기능으로 마이크로 가공, 절단, 판화, 표시 및 코딩을 위한 새로운